看圖學(xué)習(xí)常見的集成電路封裝形式

前言：集成電路就是采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)。現(xiàn)在的家用電器智能化程度越來越高，集成電路在電器中應(yīng)用也越來越廣泛。而集成電路的封裝形式也是多種多樣的，今天我們就一起來學(xué)習(xí)和了解集成電路封裝工藝的種類。

1. BGA封裝形式

BGA封裝是美國Motorola 公司開發(fā)的，它首先在便攜式電話等設(shè)備中被采用。上圖就是NVDIA公司生產(chǎn)的一款用于主板上的北橋芯片，BGA封裝工藝。

2. BQFP封裝形式

上圖就是一款BQFP封裝工藝的集成電路，它是QFP封裝之一，在封裝本體的四個角設(shè)置突起(緩沖墊) 以 防止在運送過程中引腳發(fā)生彎曲變形。

3. DIP封裝形式

DIP是最普及也是最常見的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC，存貯器LSI，微機電路等。 引腳中心距2.54mm，引腳數(shù)從6 到64腳。

4. SOP封裝形式

SOP是扁平封裝，線路板表面貼裝型。上圖是NXP公司生產(chǎn)的一款SOP-8芯片。

5. QFP封裝形式

QFP也是扁平封裝，線路板表面貼裝型。上圖就是一款QFP-80封裝工藝芯片。

6. CQFP封裝形式

它也是QFP封裝的形式之一。

7. SIP封裝形式

如上圖所示，單列直插式封裝。引腳從封裝一個側(cè)面引出，排列成一條直線。當(dāng)裝配到印刷基板上時封裝呈側(cè)立狀。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數(shù)從2 至23，多數(shù)為定制產(chǎn)品。封裝的形狀各異。也有的把形狀與ZIP相同的封裝稱為SIP。

8. SO封裝形式

SO封裝也是表面貼裝型封裝之一。

9. SOJ封裝形式

它是SO封裝的一種，只不過引腳從封裝兩側(cè)引出向下呈J 字形，故因此而得名。

10. PLCC封裝形式

PLCC是一款帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個側(cè)面引出，呈丁字形。

11. TO-220封裝形式

12. 環(huán)氧樹脂封裝形式



上圖就是環(huán)氧樹脂封裝的芯片，通縮叫法叫“黑疙瘩”、“黑駝子”、“黑色圓狀凸起物”。這樣的封裝好處是成本低廉，一般在音樂芯片電路，語聲芯片電路中居多。